產品參數：

TS-PL05產品特點：

密封性卓越的真空腔體設計，軍工級的高真空度真空腔體設計及制造工藝，并配置進口技術真空泵運行。

兩種工藝氣體配置(氬氣、氧氣），可選擇多種反應氣體,雙路氣流控制，比例可調，采用高精度浮子流量計、美國世維洛克氣體管路及閥件。

0~99.9小時選擇范圍時間顯示，處理過程結束后自動終止。

觸摸屏操作，方便快捷，可選擇手動或自動操作模式。

采用氣體作為清洗介質，成本低，干式清洗更加環保。

工藝說明：

工藝氣體

一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩 類，一類為惰性氣體的等離子體（Ar₂、N₂ 等）； 另一類為反應性氣體的等離子體（如O₂、H₂等）。以氬等離子為例，在一個物理過程 中，在氬等離子中產生的離子會以足夠的能量輻 射表面，去掉表面污物。帶正電的氬等離子將被 吸引到在真空艙體的負極板。由于高能等離子撞 擊，撞擊力足以去除表面上的任何污垢，隨后污 垢通過真空泵以氣體形式排出。

功率

通過提高等離子處理的功率，可增加等離子體的密度和能量，從而加快等離子處理的速度。 等離子體密度是單位體積內所包含的等離子體的數量。等離子體能量定義了等離子體進行表面物 理轟擊的能力。

時間

工藝時間的長短與功率、氣體流量和氣體類型相關。以在PGBA基板上提高引線的鍵合能力為例，一個短時間的等離子處理，引線的鍵合強度相對于未處理前只提高了2%；但是將處理時間增加1/3，引線的鍵合強度將比未處理前提高20%。這里應該指出的是，過長的工藝時間并不總是可以提高材料的表面活性。從提高生產效率這方面出發，還應盡量減少工藝時間，這在大批量生產中尤為重要。

實際上，在整個等離子處理過程中，影響處理效果的要素還包括過程溫度、氣體分配、真空度、電極設置、靜電保護等。